高通已宣布于11月15日-17日舉行驍龍峰會(huì)，屆時(shí)驍龍新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 2將會(huì)正式登場(chǎng)。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2將會(huì)由臺(tái)積電代工，不過(guò)可能用不上臺(tái)積電即將推出的3nm工藝，而是使用比較成熟的4nm工藝制造。

與驍龍8采用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單個(gè)Cortex A73，兩個(gè)Core Cortex-A70，兩個(gè)Cortex-A710和三個(gè)Cortex-A510組成。

盡管工藝沒(méi)有升級(jí)，驍龍8 Gen2的整體性能將提升大約10%，同時(shí)功耗下降多達(dá)60%。

關(guān)鍵詞： 驍龍新一代旗艦芯片 驍龍8 Gen2 性能提升10% 功耗降60%