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—與百余家生態(tài)伙伴聯(lián)合呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤技術(shù)創(chuàng)新和合作成果—

5月25-26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會在蘇州舉行。峰會首次全景式呈現(xiàn)驍龍數(shù)字底盤帶來的最新技術(shù)成果，匯聚產(chǎn)業(yè)力量共繪智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展新藍圖。

此次峰會共吸引超過120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。高通汽車業(yè)務(wù)團隊分享了驍龍數(shù)字底盤的最新動態(tài)，來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、移遠通信和美格智能的重磅嘉賓登臺分享，同時，來自智己、零跑、合眾新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環(huán)節(jié)共話如何推進汽車產(chǎn)業(yè)變革和用戶體驗升級。此外，驍龍數(shù)字底盤概念車首次在國內(nèi)亮相，60多項創(chuàng)新方案及應(yīng)用展示從多維度勾勒汽車未來創(chuàng)新之路。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸致辭

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